生态毒理学报

2020, v.15(03) 184-194

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化学品足迹法筛查电镀行业潜在高风险化学品
Application of Chemical Footprint Method in Screening of Potential High-Risk Chemicals in Electroplating Industry

刘芸;赵旭;熊涵磊;胡小英;王炜;胡国成;温勇;

摘要(Abstract):

现代工业化学品带来了大量潜在的生态环境风险。目前,国内对工业化学品的风险识别、评估及管理等严重缺乏。本研究利用化学品足迹理想模型(USEtox),计算电镀行业化学品不同生命周期排放产生的生态毒性影响,筛选电镀行业潜在高风险化学品。结果显示,电镀行业使用的有机化学品中十二烷基硫酸钠的生态毒性足迹(chemical footprint,Ch F)分值最高,为2.30×10-2PAF·km3·a;在重金属中Cu2+的生态毒性足迹分值最高,为4.20 PAF·km3·a。重金属生态毒性足迹显著高于有机化学品(>2个数量级)。因此,重金属是电镀行业主要高风险化学品,也是电镀行业最主要环境风险源。USEtox可用于定量表征行业化学品带来的区域环境风险,为以行业为单位开展工业化学品区域生态环境风险评估提供新思路。

关键词(KeyWords): 化学品;电镀行业;化学品足迹;风险评估

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 国家重点研发计划课题(2018YFC1800304,2018YFC1801505);; 生态环境部华南环境科学研究所中央级公益性科研院所基本科研业务专项资助项目(2206030201500040028,PM-zx097-202002-074)

作者(Author): 刘芸;赵旭;熊涵磊;胡小英;王炜;胡国成;温勇;

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